結晶度と形態制御
薄膜堆積方法および後処理工程は、半導体材料の結晶度および形態に影響を与える。より高い正孔移動度を得るために、アニール、溶媒選択、および薄膜厚さ制御などの技術を使用して薄膜構造を最適化することができる。
化学原料を購入する必要がある場合は、 要求情報を送信してください最新の見積りを入手してください。
薄膜堆積方法および後処理工程は、半導体材料の結晶度および形態に影響を与える。より高い正孔移動度を得るために、アニール、溶媒選択、および薄膜厚さ制御などの技術を使用して薄膜構造を最適化することができる。
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